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深圳市汇邦电子材料有限公司

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底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底填 [2012/3/3 21:26:00]

底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的...

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无卤粘并排线UV胶水|电子软排线披覆胶 [2012/3/3 21:16:00]

无卤粘并排线UV胶水|电子软排线披覆胶产品型号产品特点及典型应用 3802H 1 低气味，表干好，固化快，柔韧性好，透明度高。 2 可防潮、耐高温...

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